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铜和铜合金铸造表面用蚀刻溶液的制作方法
编辑:扬州市雪龙铜制品有限公司   发布时间:2019-05-09

铜和铜合金铸造表面用蚀刻溶液的制作方法

技术特点:

1。一种用于铜和铜合金表面的水蚀刻溶液,包括至少一种酸、至少一种适合铜氧化的氧化剂和至少一种卤素离子源,其特征在于,所述水蚀刻溶液含有至少一种含有式(I)的至少一个聚合物部分的聚酰胺。

每一A系独立地选自2及3;每一B系5至1000之独立整数;且每一R1系独立地选自经取代或未经取代之C1-C8烷基。

2。图1中所述的铜和铜合金表面的蚀刻溶液的特征在于至少一种含有式(i)中至少一个聚合物部分的聚酰胺的均相摩尔质量为1000 amu到500000 amu。

三。铜和铜合金表面的蚀刻溶液,如图2所示。1或2的特征在于,至少一种含有式(I)的至少一个聚合物部分的聚酰胺的质量平均摩尔质量为5000 amu至100000 amu。

4。上述权利要求中所述的铜和铜合金表面的蚀刻溶液的特征在于,每个R1独立地选自甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基和叔丁基。

5。根据上述任一权利要求所述的用于铜和铜合金表面的蚀刻溶液的特征在于,含有式(I)的至少一个聚合物部分的聚酰胺还含有两个聚合物端盖基团,所述聚合物端盖基团彼此独立地通过氢、羟基、氨基、硫醇、被取代或不被取代来选择。N-取代的C1-C8烷基、亚氨基、芳基和芳基。。

6。根据上述任一权利要求所述的铜和铜合金表面的蚀刻溶液的特征在于,所述至少一种聚酰胺由式(I)的至少一个聚合物部分和两个聚合物端盖基团组成。

四川11选57。权利要求6所述的铜及铜合金表面蚀刻液的特征在于:从芳香烷基和非官能化C1-C8烷基中选择一个聚合物端盖基团,从氢、羟基、α-氨基-乙醇和氨基中选择另一个聚合物端盖基团。

8。根据上述任一权利要求所述的铜和铜合金表面的蚀刻溶液的特征在于,至少一个基本式(i)的聚合物部分是线性的。

9。根据上述任一权利要求所述的铜和铜合金表面的蚀刻溶液的特征在于,所述蚀刻溶液包含含有式(I)的至少一个聚合物部分的聚酰胺,总浓度为1 mg/L到2000 mg/L。

10。根据上述任一权利要求所述的铜和铜合金表面的蚀刻溶液的特征在于,至少一种适合铜氧化的氧化剂选自过氧化氢、金属过氧化物、金属超氧化物、铜离子和铁离子。

11。图10所述的铜及铜合金表面蚀刻液的特征在于,从铜离子和铁离子中选择至少一种氧化剂。

12。根据上述任一权利要求所述的用于铜和铜合金表面的蚀刻溶液的特征在于,所述酸中的至少一种选自硫酸、烷基磺酸、芳基磺酸、硝酸、磷酸、甲酸、乙酸、丙酸及其混合物。

13。根据上述权利要求之一,用于铜和铜合金表面的蚀刻溶液的特征在于,从氯离子源和溴离子源中选择至少一个卤素离子源。

14。图1-1中任一项所述的蚀刻溶液。1到13用于蚀刻铜和铜合金表面。

15。一种根据本发明处理铜或铜合金表面的方法,包括以下步骤

(i)提供含有至少一个铜或铜合金表面的基板;及

(ii)将铜或铜合金表面的至少一部分与图2所述的任何蚀刻溶液接触。1到13。

四川11选516。图15所述的铜或铜合金表面处理方法的特征在于,含有铜或铜合金表面的基板选自铜箔、铜合金箔、印刷电路板、IC基板、插件、镀铜半导体晶片和覆铜层压板。


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